电子元器件焊接多少度电子元器件焊接卫星定位仪

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1、---A手插器件焊接工艺标准。没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）。孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。

2、孔内表面和焊盘没有润湿。最小焊锡敷层（少锡）。焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。焊料凹陷超过板厚（W）的25%。焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。最大焊锡敷层（多锡）。

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电子元器件焊接

分类：产品知识浏览：344来源：广东佑风微电子有限公司。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。慧芯将为大家介绍一些关于电子元器件的焊接要点。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。

不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

电子元器件焊接多少度合适

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适。若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低。

若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高，下面锡膏厂家为大家说一下:。焊接的步骤主要有三步：。烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

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